錫膏印刷后的檢測叫spi檢測
更新時間：2023-04-12
SPI是Solder Paste Inspection的縮寫，中文名稱為錫膏檢測或焊接膏檢測。它是指在印刷電路板(PCB)的表面貼裝工藝中，對印刷的焊接膏進行質(zhì)量檢測的一種方法。SPI檢測可以通過對焊接膏的形態(tài)、高度、面積、位置等參數(shù)進行檢測，從而確定焊接膏是否符合要求。SPI檢測可以提高PCB的貼裝質(zhì)量，減少焊接缺陷和不良率，保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。
公告：
冀公網(wǎng)安備 13100302001139號