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軟印刷電路板（FPC）是一種非常薄且具有柔性的電路板材料，通常由導(dǎo)電層、絕緣層和保護(hù)層組成。以下是對FPC常用材料的簡介：

銅箔：銅箔是FPC導(dǎo)電層的主要材料，用于傳輸電流和信號。常見的銅箔厚度有1/3oz（12μm）、1/2oz（18μm）、1oz（35μm）等，選擇合適的銅箔厚度取決于電路板的應(yīng)用和要求。

基材：FPC的基材是絕緣層，用于分隔導(dǎo)電層和提供機(jī)械支撐。常見的基材材料有聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）和聚酰胺（PA）等。其中，聚酰亞胺是最常用的基材材料，具有較好的耐高溫性能和機(jī)械強(qiáng)度。

膠黏劑：膠黏劑用于粘合導(dǎo)電層和基材，以及堆疊多層FPC時(shí)的粘合層。常見的膠黏劑有環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯和聚酰胺等。選擇合適的膠黏劑取決于FPC的應(yīng)用環(huán)境和要求。

保護(hù)層：為了保護(hù)FPC導(dǎo)電層免受機(jī)械和環(huán)境損害，常會(huì)在導(dǎo)電層上覆蓋一層保護(hù)層。保護(hù)層可以是覆銅膜、聚酰亞胺或丙烯酸酯等。

總之，軟印刷電路板的材料主要包括銅箔、基材、膠黏劑和保護(hù)層。選擇合適的材料取決于FPC的應(yīng)用需求，例如耐高溫性能、柔性要求、機(jī)械強(qiáng)度等。在設(shè)計(jì)和制造FPC時(shí)，需要仔細(xì)選擇和使用這些材料，以確保電路板的性能和可靠性。